SPIES Packaging präsentiert in Kooperation mit dem Standbetreiber NETSTAL und weiteren Systempartnern erstmalig eine nachhaltige Verpackungslösung auf der Messe FAKUMA.
Produzieren, konsumieren, wegwerfen – das ist Vergangenheit. Die Zukunft heißt Transformation zur Circular Economy.
SPIES Packaging und seine Systempartner der Messeanwendung NETSTAL, Muller Technology Conthey, Motan colortronic, EF cooling, SABIC, Storaenso, Engelhardt Etikett und IIC Packaging gehen auf der FAKUMA gemeinsam große Schritte in Richtung Zukunft.
Das neue Produkt SPIES PC wird allen Anforderungen gerecht – von der Gewichtsoptimierung über die Ressourcenschonung bis hin zum Einsatz erneuerbarer Rohstoffe. Die Verpackung mit reduziertem Kunststoffanteil (ca. 53%) besteht aus einem schmalen Kunststoff-Skelett, das mit einem Chassis aus PP beschichtetem Karton umfasst und verbunden ist. Die Beschichtung sowie die Kunststoffnähte gewährleisten die Haltbarkeit des Inhalts und die Dichtigkeit. Die Designmöglichkeiten des Labels sind dabei ebenso perfekt wie bei der klassischen Dünnwandverpackung, die im IML-Verfahren dekoriert wird.
Auf einer ELION 2200-1000 werden 1.2 Liter SPIES PC-Rundeimer mit Paper Chassis produziert. Eine vorbedruckte Banderole aus beschichtetem Karton wird mittels IML-Robotik in die beiden Kavitäten des Werkzeugs eingelegt. Anschließend wird ein PP Kunststoff über Kanäle eingespritzt, um den Rand des Eimers zu füllen und diesen mit der Kartonbanderole fest zu verbinden. Die Zykluszeit beträgt 5 Sekunden. Die Robotik entnimmt die fertigen Eimer und stapelt diese nach einer Kamerakontrolle auf einem Förderband. Im Anschluss werden die Eimerstangen mit Hilfe eines SMART COBOT BOXING Roboters vollautomatisch in bereitgestellte Boxen eingepackt.
Erleben Sie die Produktion des SPIES PC live und besuchen Sie uns in der Halle B5 am Stand 5217 von Netstal.
Wir freuen uns mit Ihnen über nachhaltige Verpackungslösungen und mögliche Entwicklungsprojekte zu sprechen.
SPIES Packaging auf der FAKUMA 2021
(Friedrichshafen, 12. bis 16. Oktober, Halle B5, Stand 5217 von Netstal)
